Модуль дисплея мобільного телефону Rigid-Flex PCB

Модуль дисплея мобільного телефону Rigid-Flex PCB — це важливий носій зв’язку, що забезпечує високу інтеграцію, високу надійність і можливість згортання в сучасних дисплеях смартфонів. Завдяки використанню композитної структури, де жорсткі ділянки закріплюють компоненти, а гнучка зона зазнає динамічного вигину, це забезпечує стабільність схеми, цілісність сигналу та механічну міцність в обмеженому просторі. Це основний технологічний інструмент для тонших і легших пристроїв.

Що таке модуль дисплея мобільного телефону Rigid-Flex PCB?

Модуль дисплея мобільного телефону Rigid-Flex PCB — це основний електронний компонент, який використовується в сучасних смартфонах для підключення екрана дисплея до материнської плати. Він поєднує в собі характеристики жорстких друкованих плат і гнучких друкованих плат (FPC), що забезпечує високу щільність компонування схем і механічне згортання в обмежених просторових обмеженнях.

Структурні компоненти

1. Жорстка секція (жорстка друкована плата)

Забезпечує стабільну опорну структуру, вміщуючи критично важливі мікросхеми, роз’єми та мікросхеми драйверів.

Забезпечує механічну міцність і тривалу надійність дисплейного модуля.

2. Гнучка секція (гнучка друкована плата / FPC)

Згинається та складається, використовується для встановлення з’єднань між екраном дисплея та материнською платою в обмеженому просторі.

Підтримує тривимірні макети, зменшує кількість роз’ємів і покращує цілісність сигналу.

3. Жорстко-гнучка конструкція

Безпроблемно інтегрує жорсткі та гнучкі секції на одній дошці.

Пропонує схемне рішення, яке є одночасно стабільним і гнучким, що полегшує дизайн ультратонких пристроїв.

Основна структура та особливості:

1. 3D-маршрутизація: гнучку частину можна складати або згинати, як папір, повністю використовуючи вертикальний простір усередині телефону для складання таких компонентів, як інтегральна мікросхема драйвера, до задньої частини екрана, таким чином створюючи надвузькі рамки або навіть повноекранні конструкції без рамок. Це сприяє надтонкому дизайну смартфона.

2. Жорстка гнучка плата, яка використовується в модулях дисплея, є ключовим компонентом, що з’єднує мікросхему драйвера дисплея з материнською платою. Він поєднує можливість згинання гнучких схем зі стабільністю жорстких плат, створюючи основу для досягнення високого співвідношення площі екрану до корпусу та тонких, легких конструкцій.

Ключові переваги продуктивності:

1. Зменшення товщини: усуває товщину з’єднувачів і зайвих шарів покриття жорстких плат, що призводить до більш тонкої загальної структури порівняно з окремими рішеннями.

2. Чудова цілісність сигналу: використовує методи високої щільності проводки (наприклад, диференціальна маршрутизація пар) і матеріали з низькими діелектричними втратами для стабільної передачі високошвидкісних потоків даних зображення (підтримуючи відео 4K/8K), ефективно пригнічуючи затухання сигналу та електромагнітні перешкоди, забезпечуючи передачу високопіксельних даних зображення без втрат і малої затримки.

3. Стійкість до перешкод: у порівнянні з довгими гнучкими кабелями, жорсткі гнучкі плати скорочують шляхи сигналу та можуть ефективно ізолювати електромагнітні перешкоди за допомогою мідної заливки або екрануючої плівки.

4. Структурна цілісність: взаємозв’язки між жорсткими та гнучкими секціями утворюються за допомогою внутрішнього хімічного осадження та покриття, а не паяних з’єднань. Це робить стійкість до згинання на стику набагато кращою, ніж традиційні рішення «FPC + роз’єм» або «FPC, припаяні до жорсткої плати».

5. Висока ударостійкість: інтегрована структура мінімізує ризик виходу з ладу паяного з’єднання, забезпечуючи стабільну передачу сигналу навіть під час падінь або вібрації.

6. Підтримує динамічне згинання: у складних телефонах він може витримувати понад 400 000 повторних згинань, зберігаючи електричні характеристики.

Основні технічні параметри:

1. Структурні параметри:

Кількість і структура шарів: зазвичай 4-6 шарів, з використанням "жорстко-гнучкої" конструкції.

Товщина: гнучка область зазвичай 0,1-0,2 мм для надзвичайної тонкості; товщина жорсткої поверхні, розроблена відповідно до вимог монтажу компонентів і маршрутизації.

Мінімальний радіус згинання: може бути менше 0,5 мм, підходить для вузьких місць згинання.

2. Електричні характеристики:

Ширина лінії/відстань: 可达 40–50 мкм, що відповідає вимогам до високої щільності передачі сигналу.

Контроль імпедансу: строгий контроль імпедансу (наприклад, 100 Ом ±10%) для високошвидкісних диференціальних сигналів (наприклад, MIPI DSI).

Пропускна здатність передачі: підтримує високу швидкість передачі даних у кілька Гбіт/с на канал, що відповідає вимогам високої роздільної здатності та високої частоти кадрів.

3. Матеріали та надійність:

Субстрат: для гнучкої секції можна використовувати поліімід (PI) або високоефективний рідкокристалічний полімер (LCP), причому останній має переваги в ультратонкості, низьких втратах і міцності на вигин.

Стійкість до вигину: вимога до динамічного вигину >400 000 циклів.

Робоча температура: від -30°C до +85°C, що відповідає суворим умовам використання побутової електроніки.。

Сценарії застосування

Цей продукт є основним рішенням для підключення та підтримки для сучасних систем відображення смартфонів, які в основному обслуговують екрани телефонів високого класу (зазвичай менше 6,7 дюймів), що забезпечує компактне укладання та високоякісну передачу сигналу.

Наша ціннісна пропозиція

Ми спеціалізуємося на наданні провідних у галузі рішень жорстких гнучких плат для підключення дисплеїв у секторі мобільних телефонів. Ми пропонуємо не тільки стандартизовані високонадійні продукти, але також маємо потужні можливості для спільного проектування, оптимізації моделювання та індивідуальної розробки. Маючи глибокий досвід у обробці схем, матеріалознавстві, термічному моделюванні та аналізі цілісності сигналу, ми тісно співпрацюємо з клієнтами, щоб забезпечити повну підтримку процесу — від розробки концепції до масового виробництва — з урахуванням конкретних конструкцій ID, архітектур стекування та цільових показників продуктивності дисплея. Ми прагнемо використовувати інноваційні технології, щоб допомогти клієнтам розширити межі простору та продуктивності в системах відображення смартфонів, створюючи чіткіші та стабільніші візуальні враження, що робить нас вашим надійним основним партнером із компонентів.

Зв'яжіться з нами

Для отримання додаткової інформації про продукт або для обговорення можливостей співпраці, будь ласка, звертайтеся:

Дін Руй (Террі Дін), віце-президент

тел.:+86-18750290300

Електронна пошта:rding@hon-flex.com

Ван Юхе (Рік Ван), бізнес-менеджер

тел.:+86-15959382432

Електронна пошта:yhwang@hon-flex.com

Інтернет:https://www.hongflex.com