Планшетна камера Rigid-Flex PCB

Honflex є провідним китайським виробником і постачальником, що спеціалізується на рішеннях для планшетних камер Rigid-Flex PCB. Розроблені для глобальних OEM-виробників і ODM-виробників планшетів, наші плати забезпечують надтонкі високонадійні з’єднання, які оптимізують простір пристрою, цілісність сигналу та механічну міцність.

Основна структура та особливості:

1. З’єднання між панеллю дисплея та материнською платою: це найпоширеніший додаток. РК- або OLED-екрани зазвичай підключаються до материнської плати за допомогою високоінтегрованих жорстких гнучких друкованих плат. Гнучка частина легко проходить через петлі або вузькі краї пристрою, тоді як жорстка частина може безпосередньо служити підкладкою для плати драйвера дисплея, зменшуючи використання роз’ємів і джгутів.

2. Модулі камери: передня та задня камери вимагають точного позиціонування та стабільної передачі сигналу. Безпосереднє припаювання гнучкої частини до модуля камери мінімізує об’єм і дозволяє точно регулювати фокус під час складання.

3. Кнопки та схеми бічних функцій: кнопки живлення, кнопки гучності та інтерфейсні підплати Type-C зазвичай використовують компактні жорсткі гнучкі друковані плати. Жорстка частина закріплює інтерфейс, а гнучка передає сигнали на материнську плату.

4. Модулі зарядки антени та стилуса: деякі планшети високого класу інтегрують антени або бездротові зарядні котушки стилуса в жорстку гнучку друковану плату, використовуючи гнучку частину для оптимізації компонування, а жорстку частину — для кріплення магнітних компонентів і мікросхем драйверів.

Ключові переваги продуктивності:

1. Максимальне використання простору: гнучка частина дозволяє згинати для тривимірної маршрутизації, дозволяючи дизайнерам використовувати щілини під материнською платою та кути вздовж краю батареї, значно покращуючи ефективність використання простору, що є критичним для того, щоб зробити планшети тоншими та легшими.

2. Висока надійність і стійкість до вібрації: це усуває численні роз'єми plug-and-play і паяні з'єднання. Будучи інтегрованою структурою, гнучка частина забезпечує амортизацію під час вібрації або ударів при падінні, запобігаючи роз’єднанню та пропонуючи вищу надійність, ніж рішення з роз’ємом «плата-плата».

3. Цілісність сигналу: під час високошвидкісної передачі сигналу роз’єми є потенційними джерелами відбиття сигналу та перешкод. Жорсткі гнучкі друковані плати забезпечують безперервний контроль опору від материнської плати до функціональних модулів, зменшуючи втрати сигналу та електромагнітні перешкоди, що має вирішальне значення для дисплеїв із високою роздільною здатністю та HD-камер.

4. Спрощена збірка: завдяки об’єднанню кількох компонентів на одній платі зменшується кількість деталей для монтажу SMT і складання пристрою, а також зменшується кількість помилок при складанні та підвищується ефективність виробництва.

5. Допустима абсорбція: батареї зазнають незначного теплового розширення та стиснення під час заряджання/розряджання, а площина їх кріплення часто відрізняється від площини материнської плати. Жорсткі гнучкі друковані плати поглинають допуски, забезпечуючи надійні з’єднання, незважаючи на вібрацію чи незначну деформацію батареї.

6. Інтеграція модулів камери: модулі камери компактні та розташовані унікально (зазвичай по краях або кутах). Жорстко-гнучка друкована плата дозволяє жорсткій частині містити мікросхеми камери, а гнучка частина згинається до материнської плати, забезпечуючи стабільність компонентів зображення та вирішуючи проблеми з просторовим зміщенням.

Основні технічні параметри:

1. Структурні параметри:

Товщина жорсткої секції: обмежується упаковкою мікросхеми та компонентів, загальна товщина включає 0,8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм тощо.

Гнучка товщина профілю: прагнути до надзвичайної тонкості, як правило, від 0,12 мм до 0,3 мм, щоб забезпечити згинання.

Жорсткі шари секцій: залежно від складності сигналу, може бути 4, 6, 8 або більше шарів.

Шари гнучкого профілю: зазвичай 1-2 шари, максимум 4 шари (враховуючи вимоги до довговічності на вигин).

Стабільність розмірів: Швидкість розширення/скорочення потрібно контролювати до надзвичайно низьких рівнів (наприклад, у межах 0,05%), щоб забезпечити точність вирівнювання з’єднання жорстко-гнучко.

2. Електричні характеристики:

Мінімальна ширина/відстань між слідами: зазвичай потрібна тонка схема 3mil/3mil (0,075 мм) або навіть 2mil/2mil.

Мінімальний діаметр прохідного отвору та прокладки: для друкованих плат HDI (High-Density Interconnect) діаметр мікропрохідного отвору зазвичай становить 0,1 мм або менше.

Контроль імпедансу: Загальні цільові значення: 50 Ом (односторонній), 90 Ом (диференціальний, наприклад, USB) і 100 Ом (диференціальний, наприклад, HDMI, MIPI) ±10%.

Пропускна здатність передачі: він підтримує високошвидкісну передачу даних із кількома Гбіт/с на канал, що відповідає вимогам зображення високої роздільної здатності та високої частоти кадрів.

Робоча температура: варіюється від -20°C до +70°C, що відповідає суворим вимогам до середовища використання побутової електроніки.

Сценарії застосування

Основне застосування жорстких і гнучких друкованих плат у планшетних комп’ютерах зосереджено на ключових областях, які вимагають динамічного згинання, тривимірної маршрутизації або місць з обмеженим простором:

1. З’єднання між панеллю дисплея та материнською платою

Це найбільш класичний сценарій застосування в планшетах. Дисплею потрібна передача значної кількості даних (наприклад, відеосигналів, сенсорних сигналів) з материнською платою, підключення РК- або OLED-дисплеїв до материнської плати.

2. Модулі камер

Сучасні планшети зазвичай оснащені передньою та задньою камерами, а деякі моделі високого класу включають камери з датчиком глибини (наприклад, структуроване освітлення або лінзи ToF), які підключають модулі компактної камери (CCM) до материнської плати.

3. Акумулятор і схеми керування живленням

З’єднання між платами захисту акумулятора та основними мікросхемами керування живленням (PMIC).

Наша цінність і відданість

Ми спеціалізуємося на наданні провідних у галузі рішень для адаптерів/твердих гнучких друкованих плат для мобільного сектора. Окрім стандартних високонадійних продуктів, ми маємо потужні можливості спільного проектування, оптимізації моделювання та індивідуальної розробки. Маючи глибокий досвід у обробці точних схем, матеріалознавстві, термодинамічному моделюванні та аналізі цілісності сигналу, ми можемо тісно співпрацювати з клієнтами, щоб забезпечити повну підтримку процесу від розробки концепції до доставки масового виробництва, пристосованого до конкретних конструкцій ID, багатошарових архітектур і цільових показників продуктивності зображення. Ми прагнемо допомогти клієнтам подолати просторові та продуктивні обмеження мобільних систем обробки зображень за допомогою інноваційних інженерних технологій, створюючи чіткіші, стабільніші та інноваційніші враження від зйомки. Ми є вашим надійним основним партнером із компонентів.

Зв'яжіться з нами

Для отримання додаткової інформації про продукт або обговорення співпраці:

Будь ласка, не соромтеся запитувати.

Контакти:

Террі Дін (Дін Руй), віце-президент

тел.:+86-18750290300

Електронна пошта:rding@hon-flex.com

Рік Ван (Wang Yuhe), бізнес-менеджер

тел.:+86-15959382432

Електронна пошта:yhwang@hon-flex.com

сайт:https://www.hongflex.com